第 28章 硅光子芯片！（2 / 2）

鉴于现阶段人类生产力不足，只能缓缓推进罢了。

就比如读者大大们，你们穿越回去，见到了写《梦溪笔谈》的沈括。

这大概是唯一能听懂你讲什么的古人了。

你给他讲电磁感应，他也造不出发电机啊。

更别提工业革命了。

现代工业发展的基础设备设施，车床。铣床，磨床。，钻床。镗床。刨床。

这些都没有，靠手搓原子弹吗？

饭得一口口的吃，路得一步步的走。

不过对于弯道超车的芯片技术，顾浩轩还是胸有成竹的。

“未来的芯片技术，绝不是越来越小的纳米级别，”只见他侃侃而谈，“而是硅光子芯片。”

“什么是硅光子芯片？”

“硅光子芯片就是利用硅光技术实现的一种基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备”。

“听不懂”，容思语晃了晃小脑袋。

顾浩轩不慌不忙的解释道。

“常见的互连线材料诸如铝、铜、碳纳米管等，而这些材质的互连线无疑都会遇到物理极限，而光互连则不然。

硅光子技术采用的基础材料是玻璃。”

“硅光芯片主要有三大优势：集成度高、成本下降潜力大、波导传输性能优异。

首先，对于硅光芯片来说，其衬底依旧是目前最成熟的硅，但是芯片间的互连采用更加紧凑的光来完成，

与传统方案相比，硅光子技术具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的集成度；

其次，硅光子芯片的基础材料不需要传统先进芯片的GaAs/InP衬底，只需要硅基材料即可。

一旦大规模生产，芯片成本将会得以大幅降低；

最后，硅的禁带宽度为1.12eV，对应的光波长为1.1μm。

因此，硅对于1.1-1.6μm的通信波段（典型波长1.31μm/1.55μm）是透明的，具有优异的波导传输特性。

此外，硅的折射率高达3.42，与二氧化硅可形成较大的折射率差，确保硅波导可以具有较小的波导弯曲半径。

“顾浩轩，我承认你并不是不学无术了”，原来刚才容思语是假装听不懂。

“虽然你对最前沿的芯片技术有一定的了解，”容思语伸手捋了捋额前的碎发。

“但你并没有深入研究”。容思语微微皱眉！

“硅光芯片只是理论上的最佳发展趋势，不过，研究表明，从光学封装角度来说，这是不可实现的。”

容思语嘴角上扬，露出了一抹笑容，和喜欢的人聊天，哪怕是争吵都很幸福。

然而，顾浩轩却淡定自若地回应道：“没错，现阶段硅光芯片的光学封装确实存在挑战，但这并不代表它无法实现。

理论上的不可能与众所周知，对于我来说，就是易如反掌！”他眼中闪烁着坚定的光芒。

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